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铝基覆铜板(高导热型)


发布者:admin 浏览次数: 发布时间: 2019-5-9 17:30:09

产品说明

产品是由铝板作为基材,中间涂以高导热性环氧树脂后覆以铜箔经热压而成,有双面、单面两种。产品应用于制作功率混合集成电路及小型电源开关、汽车电子产品、通讯设备及 LED灯、LED大功率灯。

产品性能:

产品具有好的散热性、电磁屏蔽性、电气性能及良好的机械加工性能。好的尺寸稳定性。

参数:

 测试项目  单位  处理条件  典型值
 表面电阻    C-96/35/90  3×109
 体积电阻  MΩ.m  C-96/35/90  5×108
 介电常数  /    3.9
 导热率  w/(m·k)    2.0
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