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铝基板的工艺流程


发布者:admin 浏览次数: 发布时间: 2019-5-8 11:26:45

我们都知道铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,那么大家都知道它的工艺流程是怎么一回事了吗?由我来告诉大家吧!

1、首先将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。

2、对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助,检查铝面的披锋,孔位偏差

3、在板料上呈现出制作线路所需要的部分,曝光时不能有空气,显影时对下位置是否有偏差而造成干膜碎的产生

4、将干/湿膜成像后保留需要的线路部分,除去线路以外多余的部分,烘干之后就退膜,干膜退的时候要退干净

5、阻焊先要印一层油墨,然后要根据菲林棕片对位,曝光、显影,字符丝印先把菲林上的字曝光到网框上,然后下油墨到PCB上。

6、将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用,将线路板中多余的部分除去,撕掉保护膜,除去披锋

7、线路检测已完成的线路是否正常工作,耐电压测试已完成线路是否能承受指定的电压环境,让线路能更好的进行锡焊

8、对产品进行全检确认,抽检核实,按要求包装出货给客户
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